Das Programmheft der GMM Fachtagung kann unter folgendem Link herungergeladen werden:

Programmheft (PDF, 938KB)

■ Dienstag, 4. November 2008

11:00 – 12:45 GMM-Sitzung 1 - Internationales Umfeld

Sitzungsleiter: G. Teepe, AMD Saxony LLC & Co.KG, Dresden

	Eröffnung G. Teepe, AMD Saxony LLC & Co. KG, Dresden
	Growth Factors for the Global Semiconductor Industry G. M. Scalise, Semiconductor Industry Association (SIA), San José, USA
	Semiconductor Manufacturing in Asia K. Kin, TSMC Ltd., Taiwan

 
Verleihung GMM-Preis / Verleihung GMM-Award

 
12:45 – 14:00 Pause

14:00 – 15:30 GMM-Sitzung 2 - Success Stories Automotive

Sitzungsleiter: R. Schnabel, VDE/VDI – Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM), Frankfurt

	Innovationen in der Sicherheits- und Fahrerassistenztechnik durch Mikroelektronik P. Rieth, Continental AG, Frankfurt
	Elektronik im Kraftfahrzeug – Status und  Perspektiven G. Reichart, BMW AG, München
	Die Elektrifizierung des KfZ – Chancen neue Chancen für die Automobilelektronik S. Kampmann, Robert Bosch AG, Reutlingen

 
15:30 – 16:00 Pause

16:00 – 17:30 GMM-Sitzung 3 - Success Stories Industrial

Sitzungsleiter: G. Reichart, BMW AG, München

	Tailor-Made Microelectronics for Industrial Automation L. Steffen, Siemens AG, Nürnberg
	Mikroelektronik in der Prozessautomatisierung U. Kaiser, Endress & Hauser Consult AG, Reinach, Schweiz
	Motor Mikroelektronik – Trends in der Flugzeugsystemtechnik Henning Butz, Airbus Deutschland GmbH, Hamburg

■ Mittwoch, 5. November 2008

09:00 – 10:15 GMM-Sitzung 4 - Perspektiven Halbleiterindustrie

Sitzungsleiter: A. Krüger, Marvell, Santa Clara, USA

	Embedded and Mixed Signal Partho Mishra, Marvell Semiconductor Inc., Santa Clara, USA
	The Role of Accelerated Computing in the Multi-Core Era C. Moore, AMD Corp., Sunnyvale, USA
	Smart System Partitioning, a Paradigm Shift in Power Management of Battery Operated Electronic Systems  P. Zdebel, ON-Semiconductor Corp., Phoenix, USA
	Major Innovation Drivers for the IC Industry R.P. de Vries, NXP Semiconductors, Eindhoven, The Netherlands

 
10:15 – 10:45 Pause

10:45 – 12:30 GMM-Sitzung 5 - Perspektiven - Ausblicke

Sitzungsleiter: G. Teepe, AMD Saxony LLC & Co. KG, Dresden

	Heterogeneous System Integration – A Key Technology for Future Microelectronic Applications H. Reichl, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin
	Semiconductor Technologies are Driving Progress in Energy Efficiency, Communication and Security T. Heyen, Infineon AG, Neubiberg